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"der bauschaden"

Schadensursachen erkennen

Bauschäden fachgerecht sanieren

Haftungsfälle vermeiden

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Ohne Feuchtigkeit kein Schimmel

Dokumententyp: Fachbeitrag

Wasserschaden
© G. Führer
Die Ursachen für Feuchtigkeitsvorkommen können sehr vielschichtig sein: Leitungshavarien, Überschwemmungen, falsches Nutzerverhalten, fehlerhafte Bauausführungen wie Wärmebrücken und undichte Dampfsperren. Oftmals kommen mehrere Faktoren zusammen. Bei Feuchtigkeitsaufkommen kann ein sofortiges Schimmelpilzwachstum beginnen.

 

Beispiel Wasserschaden

Wasser fließt nach unten. Dieser Sachverhalt führt dazu, dass bei Wasserschäden durch das Eindringen von Wasser über die Randfuge speziell die Dämmebene des Fußbodens durchfeuchtet wird. Üblicherweise wird angenommen, dass bei einer zeitnahen Trocknung dem Unterboden die Feuchtigkeit als Grundlage für ein Schimmelpilzwachstum vollständig entzogen werden kann. Scheinbar belegt wird dies durch den Nachweis ausströmender trockener Luft aus dem Unterboden. Bei näherer Betrachtungsweise und belegt durch entsprechende Bauteilöffnungen wird oftmals Folgendes festgestellt: Bei Trocknungsarbeiten verbleibt in der Regel Restfeuchte unter dem Estrich, da sich die zum Entfeuchten eingesetzten Luftströme den Weg des geringsten Widerstandes suchen. Durch Verinselung sind erfahrungsgemäß häufig ganze Unterbodenbereiche nach abgeschlossener Trocknung noch nass, auch wenn die aus dem Unterboden ausströmende Luft als trocken zu bewerten ist. Letztendlich bedeutet diese Erkenntnis, dass nach dem konventionellen Trocknen einer schaumartigen Fußbodendämmung Feuchtigkeit als Grundlage für weiteres Schimmelpilzwachstum unter dem Estrich verbleibt.

 

10-15-02-01 Abb. 1: Feuchtigkeit unter dem Estrich nach „erfolgreich“ durchgeführter Trocknung eines Wasserschadens

 

Beispiel Wärmebrücken

Ein weiterer weithin unterschätzter Feuchtigkeitseintrag in den Unterboden erfolgt durch Wärmebrücken aufgrund mangelnder Dämmung. Beispiele hierfür sind der Bereich der Auflage einer Betondecke auf die Außenwand oder ein „kalter“ Keller unter einer Erdgeschosswohnung. Derartige Wärmebrücken führen auf der raumseitigen Wand oder Decke zu einer Abkühlung von Oberflächen unter dem Estrich. Das Ergebnis ist eine mögliche Unterschreitung des Taupunktes, was zu einer Kondenswasserbildung führt. Die zwangsläufige Folge dieses Feuchtigkeitsauftretens ist Schimmelpilzwachstum. Mit IR-Thermografien kann ein Energieberater energetische Schwachstellen in der Gebäudehülle aufspüren. Aus Sicht eines Innenraumhygienikers ist dieses bildgebende Verfahren ein ideales Instrument, um versteckte Schimmelschäden im Unterbodenbereich von Außenwänden aufzuzeigen.

 

10-15-02-02 Abb. 2: An Wärmebrücken wie schlecht abgedämmten Betondeckenstreifen kann raumseitig Kondenswasser auftreten, womit die Grundlage für Schimmelpilzwachstum gegeben ist (Bild: Hessische Energiespar-Aktion)

 

Zur Erinnerung: Die Grundlage für jeden Schimmelpilzbefall bzw. mikrobielle Aktivität ist Feuchtigkeit. Dabei kann Feuchtigkeit

  1. nicht vollständig getrocknet worden sein,
  2. phasenweise eintreten (z. B. Wärmebrücke),
  3. ehemals aufgetreten sein oder
  4. aktuell vorliegen.

Unabhängig von (ehemals) auftretender Feuchtigkeit muss eine daraus entstandene Schimmelpilzbelastung aktiv beseitigt oder sicher von der Raumluft abgetrennt werden.

So ist beispielsweise bei der energetischen Sanierung eines Altbaues wegen haftungsrechtlicher Risiken des Planers und gesundheitlicher Risiken der Raumnutzer immer auch an eine stoffliche Sanierung zu denken: Während IR-Thermografien dem Architekten oder Energieberater Hinweise auf energetische Schwachstellen geben, sind derartige bildgebende Verfahren ein ideales Instrument, um versteckte Schimmelschäden im Unterbodenbereich von Außenwänden zu erkennen (siehe Abb. 2).

 

Autor: Dr. Gerhard Führer