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Suchergebnisse zu: Schadensanalyse

7. Messung mit IR-Thermografie

   23-03-2010, Dokumententyp: Fachbeitrag
   

   Durch thermografische Messungen mit der IR-Kamera ist sowohl die Untersuchung auf fehlende oder mangelhafte Wärmedämmung als auch das Auffinden bauphysikalischer Mängel oder versteckter Konstruktionsbestandteile möglich. Hierdurch lassen sich sowohl energetische Mängel und Bauschäden als auch Gewährleistungsansprüche früh kenntlich machen. Auch bei der Schadensfindung im Bereich von Feuchte- und Schimmelpilzschäden werden thermografische Messungen zunehmend eingesetzt. Die IR-Thermografie stellt eine zuverlässige Planungsgrundlage für energetische Gebäudesanierung und Beseitigung von Energieverlusten bei Umbaumaßnahmen dar.

8. Funktionsschema zur Schadens- und Schwachstellenanalyse

   01-03-2010, Dokumententyp: Fachbeitrag
   

   In diesem Beitrag werden vier mögliche Schritte der Bestandsaufnahme und -analyse von Schäden und Schwachstellen beschrieben. Diesbezüglich ist ein Funktionsschema als Organigramm zur Analyse, Schaden- bzw. Schwachstellenfeststellung und -bewertung dargestellt.

9. Bauphysikalische Untersuchungen und Messungen

   01-03-2010, Dokumententyp: Fachbeitrag
   

   © R. Schlimmer

   Bei einem Schimmelpilzbefall ist standardmäßig immer die Feuchtesituation zu prüfen. Hierbei muss zwischen einer möglichen Schadensursache im Bauwerk selbst (Materialfeuchte) und/oder einem Nutzerverschulden (Raumluftfeuchte), d. h. falschem Heiz-, Bewohn- und Lüftungsverhalten, unterschieden werden.

10. Risse in Estrichen

    28-02-2010, Dokumententyp: Fachbeitrag
    

    © J. Gänßmantel

    1 Begriffsdefinitionen Der deutsche Begriff „Estrich“ bezeichnet bisher sowohl den Estrichmörtel als auch das fertige Bauteil. Nach DIN EN 13 318 wird nunmehr unter Estrichmörtel die Ausgangsmischung verstanden, die aus Bindemittel, Zuschlägen und ggf. aus Flüssigkeiten besteht, die das Erhärten des Bindemittels ermöglichen, auch mit Zusatzmitteln und / oder Zusatzstoffen.

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